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同花顺（300033）金融研究中心6月28日讯，有投资者向深科技（000021）提问， 你好 公司曾在2021年说合肥沛顿项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能。请问截止现在具体的产能是多少？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！2022年，公司深圳、合肥半导体封测双基地的产能产量达到历史最高水平，目前可全面配合上游厂商最新的业务发展进度，感谢您的关注！